Soldadura blanda sin plomo Soldadura electrónica n.º 10
Hilo de soldeo blando para electrónica, n.º 10
SLDR-NO10-SN99CU1-UNLEADED-250G-
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- Compatible con RoHS
- S-Sn99,3Cu0,7 de conformidad con la norma DIN EN ISO 9453
- Composición del fundente conforme a la norma DIN EN 29454.1, 1.1.2.B con aditivos de activación orgánicos libres de halógenos
- Temperatura de aplicación: 350-450 °C
- Rango de fusión: 227 °C
Hojas de datos(X)
Soldadura de precisión, ingeniería de telecomunicaciones, componentes electrónicos.
Diámetro del alambre | 1,5 mm |
Peso del contenido | 250 g |
Designación del material | S-Sn99Cu1 |
Estándar EN | 29454-1 |
Composición Cu de la soldadura fuerte (% de peso) | 1 % |
ISO | 9453 |
Composición Sn de la soldadura fuerte (% de peso) | 99 % |
Temperatura de procesamiento mínima/máxima | 350 hasta 450 °C |
Temperatura de procesamiento mínima | 350 °C |
Temperatura de procesamiento máxima | 450 °C |
Temperatura de fundición mínima | 227 °C |
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